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金道科技融资融券信息显示，2023年6月2日融资净偿还1.52万元；融资余额2092.52万元，较前一日下降0.07%。
融资方面，当日融资买入34.41万元，融资偿还35.93万元，融资净偿还1.52万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2092.52万元。
金道科技融资融券交易明细（06-02）
金道科技历史融资融券数据一览
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